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Cada IC tecnologías de montaje

Edit: Blaze Display Technology Co., Ltd.      Date: Aug 31, 2015

【R y D Departamento de Blaze Display】Blaze implementa una variedad de métodos de montaje de circuitos integrados en los diseños de circuitos impresos usados con estándar y de encargo hecho módulos de cristal líquido. Pantalla de Blaze tiene capacidades de producción que incorporan requisitos de diseño para el siguiente IC tecnologías de montaje:


Tecnología (SMT) del montaje superficial

Cinta Automated Bonding (TAB)

Chip-On-Board (COB)

Viruta-en-cristal (COG)

Viruta-en-Flex (COF)

Durante los días de alta demanda de componentes de circuitos integrados en el mercado de LCD, pantalla de Blaze logra mantener control firme de recibir IC suministros de contratistas. A pesar de la escasez de controladores en la industria de LCD y microcontroladores, es enteramente dentro de capacidades de visualización de Blaze para proporcionar a sus clientes con grandes cantidades de chips electrónicos de alta calidad apoyando la actual línea de productos.


SMT

Superficie de montaje tecnología (SMT) usando cuatro paquetes planos tableros del circuito impreso fue el más popular en los primeros años de la industria de la exhibición de cristal líquido y todavía está disponible para la producción masiva.

Plástico cuádruple plano paquete (QFP) se representa como un paquete de circuito integrado plano rectangular con sus puntas de proyección de los cuatro lados del paquete sin radio. Utiliza con el método de montaje superficial. Hecho de la resina de epoxy negro. Absorbente de humedad muy


COB

Chip-on-Board (COB) es un popular IC montaje método que proporciona el alambre de la vinculación como la conexión directa de morir desnudo a tableros del circuito impreso laminado. El conductor del LCD está formateado en un espacio en el PCB. Las conexiones eléctricas se hacen por alambres de diámetro micro oro. Toda el área se cubre entonces con epoxi. Todos los módulos LCD de caracteres estándar Display´s Blaze son el diseño de Chip-On-Board.


Ventajas:

Muy compacto

Ahorro de espacio sobre el ensamblaje de tecnología de montaje de superficie.

Costo conocedores comparativamente con SMT, ya que no hay ningún envase de plástico


COG

Chip de cristal es uno de los métodos que utiliza golpear oro o Flip Chip IC´s de montaje de alta tecnología y en aplicaciones más compactas. Los circuitos integrados chips de vidrio primero fueron introducidos por Epson. En montaje flip-chip, el chip IC no viene pero se monta directamente sobre el PCB como desnudo. Porque no hay ningún paquete, la huella de montado de la IC puede ser minimizada, junto con el tamaño requerido de la PCB. Esta tecnología reduce un área de montaje y se adapta mejor a manejar señales de alta velocidad o alta frecuencia. Actualmente, se dispone de 12 módulos estándar de CDG LCD pantalla Blaze con el tiempo de entrega de regular la producción en masa.


Ventajas:

Espacio económico. Módulos LCD chip en vidrio pueden ser de 2 mm.

Costo efectivo COB, especialmente en los módulos del LCD gráfico, porque mucho menos IC´s son necesarios.

Más fiable que ficha por la debilidad en el área de enlace de la ficha.


Desventajas:

COG puede utilizarse sólo en un cierto nivel de resolución donde las líneas no están demasiado bien. En parcelas muy finas hace difícil prueba COG y ficha es el enfoque preferido.

Puede ser más rentable utilizar TAB o COB, un diseñador tiene que integrar un teclado o indicador alrededor de la pantalla.

La zona activa no está centrada dentro del Resumen pero de desplazamiento, debido a la zona donde están los circuitos.

Puesto que circuito integrado Chip de cristal ha sido inventado por Epson, tecnología COG se convirtió muy popular debido a la demanda de aplicaciones más compactos. En un futuro cercano veremos este IC montaje método encontrar sus aplicaciones en muchos otros equipos de celulares, PDA´s, servidores de red de computadoras, satélite, receptores, etc..


FICHA

Tape Automated Bonding (ficha) LCD driver o controlador de electrónica es encapsulado en un paquete de burbuja fina, dura, de que los cables de accionamiento se extienden desde el paquete de burbuja sobre un sustrato plástico delgado. El adhesivo a lo largo de los bordes se utiliza para conectar la ficha al cristal LCD o al PCB.

Cinta automatizada vinculación IC método de instalación utiliza el mismo tipo de circuitos integrados como tecnología de Chip en cristal - oro golpea tirón Chips. Después de que se ha producido este tipo de viruta de IC, que un bulto de oro se coloca en el IC chip y luego sellado en la placa de poliamida. (Este procedimiento se denomina DCI o conducir la vinculación interna) y cómo se produce el IC de TCP. Módulos LCD de ficha son siempre personalizados de Tianma.


Ventajas:

Ofrece compacidad (IC y sus circuitos de interconexión pueden estar doblados detrás de la pantalla de vidrio).

Algunas veces más rentable que el Chip en el vidrio, si un diseñador tiene que integrar un teclado o indicador alrededor de la pantalla.

El área activa se centra (diferentemente de COG).

Puede proporcionar interconexión en parcelas muy finos.

Desventajas:

La zona de Unión es débil. Menos confiables que COG.

Más caro que COG. A pesar de módulos LCD puedes usan el mismo tipo de IC como corona, cinta automatizada la vinculación requiere un paquete.

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